共通ツールセンサー

3D マシンビジョン TriSpectorP1000

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得意な分野・カテゴリー

物流ライン

パン・菓子

飲料・乳製品

製品説明・スペック紹介

アプリケーション

チョコレートの充填工程の品質保証として金型への注入量をモニターします。3DビジョンセンサーTriSpectorP1000はコンベア上の金型をスキャンし、適切な量のチョコレートが注入されているかどうかを高い信頼性で検出します。

技術データ詳細は、各製品資料をご覧ください。

取り扱い企業

企業名
ジック株式会社同企業の情報・その他製品を見る
所在地
〒164-0012 東京都中野区本町1-32-2ハーモニータワー13F
電話
03-5309-2115
FAX
03-5309-2113
Webサイト
サービス提供エリア
北海道・東北
北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
関東
東京都、神奈川県、埼玉県、千葉県、茨城県、群馬県、栃木県
東海
愛知県、静岡県、岐阜県、三重県
北陸・甲信越
山梨県、新潟県、富山県、石川県、福井県、長野県
関西
大阪府、京都府、兵庫県、滋賀県、奈良県、和歌山県
中国・四国
鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県
九州・沖縄
福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県

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ファイバユニット NFシリーズ スクリーン/アレイタイプ

【スクリーン/アレイ】タイプ 帯状の光で検出するファイバユニット |ワークの通過位置が一定しない場合や、複雑な形のワーク検出に適しています。 ■スクリーンファイバ 透過型をリニューアル 新製品の40mm幅タイプに加え、32mm幅タイプと11mm幅タイプを型式も新たにリニューアルしました。ワークの形状や通過位置が一定しない場合や複雑な形状のワーク検出に、5機種のラインナップで最適なソリューションを提供します。 ●ヘッドON反射型 反射型のNF-DZ01は、スポットサイズ2×15mmでのエリア検出が可能(距離15mmにて)。リードフレーム等の穴あきワークや複雑形状のワークの検出に最適です。 ●レーザ光のような近平行光 独自の光学設計によりレーザ光のような近平行光を実現。入り組んだ個所に取り付けても光の回りこみが少ないので、抜群の検出安定性が得られます。 ■スクリーンファイバとアレイファイバの違い [スクリーンファイバ ] レンズで光を帯状に広げているのがスクリーンファイバです。 近並行光を実現しているため、透過型ではアレイファイバより微妙な光量の差を検出することができます。 [アレイファイバ] ファイバ芯線を一列に並べ光を帯状にしているのがアレイファイバです。 光が広がっているため、特に透過型では光軸調整が簡単に行えます。また反射型を使用し、近距離で微小物体を検出する場合、スクリーンファイバと比較して受光量が多くなるので、安定した検出が可能になります。

解決できる課題

  • 品質向上
  • 自動化
  • IoT、DXの活用
  • 制御機器更新

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マルチカメラ画像センサ<パターンマッチング> MVS-PM-Rシリーズ 

画像処理エンジンをカメラユニットに搭載! マルチカメラ接続 タッチパネル&テンキーで簡単操作 リニューアルCCDイメージセンサの感度が2.4倍に! ・独自開発CPU オールインワン画像センサCVSシリーズからの伝統である低発熱・低消費電力の設計思想をMVSシリーズでも継承。新たにMVSシリーズのためだけに開発された画像処理エンジンOPTimum CPU Ver.5により、カメラユニットにCPUを搭載することに成功しました。これにより高感度CCDで撮影した画像を、高速・高精度に演算・処理することを実現しました。 ・マルチカメラ接続 & 3ch独立トリガー機能搭載 コントローラ1台にカメラユニットを3台まで接続可能。コントローラのコストはカメラユニット3台使用なら1台あたり1/3になり、ローコスト化に貢献します。しかもMVSシリーズでは、カメラユニットに画像処理エンジンを搭載しているので、3台接続しても処理速度が遅くなるようなことはないうえ、パターンマッチング用のMVS-PM-Rだけでなく、文字認識カメラのMVS-OCR2といった別機種のカメラユニットを混在させて接続することも可能です。また、各カメラユニットに同期信号を個別に入力できる3ch独立トリガー機能を搭載。それぞれ異なるタイミングで撮影することも、一斉に撮影することも可能です。 ・ローコスト化 コントローラにタッチパネル、モニタ、テンキーがビルトイ ンされているだけでなく、照明用の電源も内蔵 ※ (特許取得 済)。配線や取付の問題を解消しただけでなく、ローコスト 化にも大きく貢献します。※照明も3台まで接続可能。消費電力が合計24Wを超える照明を  接続する場合は、別途照明用電源が必要となります。 ・タッチパネル & テンキー操作 画像をタッチして切り換えたり表示画像を変更したり、ウインドウの位置やサイズをタッチパネルで直接指定できます。またテンキー部には、テンキーモード、設定値アップダウン、ウインドウ位置の微調整など、機能に応じて必要なボタンのみが点灯するパイロットLED機能を内蔵しているので、押すべきボタンを迷うことはありません。 ・検査ウィンドウ 1つの画像の中に最大16個の検査ウィンドウを設定可能。ウィンドウごとに6つの検査モードを設定できるのはもちろん、ウィンドウごとのOK/NG判定を出力することも可能です。 ・32chのバンク機能 コントローラの操作やRS-232Cによる通信、さらにPLC等からの外部信号でも設定を切換(呼出)できるバンク機能を32ch装備。品種が変わるたびに設定をし直す必要がないので、多品種ラインの段取り換え時の時間のムダを省きます。 ・LED照明用電源をコントローラに内蔵 汎用画像センサで初めて、外部照明用電源を内蔵しました(3出力、12V出力、合計24W)。コストメリットはもちろん、ワンタッチ接続で配線ミスや点灯制御信号に煩わされることもありません。 ・照明の輝度や出力を設定値で切換 バンクごとに使用する照明を切り換えたり、輝度を調整することができます。輝度は256階調、デジタル設定で数値管理が可能になりました。照明点灯制御も3系統個別に制御が可能です。 ・Ethernet接続が可能なコントローラ 1.複数台のカメラの遠隔操作が可能 Ethernet接続により、画像センサMVS-Rの判定結果を離れた場所からモニタすることが可能。現場まで足を運ばなくても、集中管理室や事務所から検査状況を確認でき、設定値の読出や書込、NG画面の保存等の遠隔操作を行えます。

解決できる課題

  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • 自動化
  • 制御機器更新

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SICKのセンサーインテリジェンスによるインダストリー4.0

インダストリー4.0(第四次産業革命)が叫ばれるようになって数年経ちますが、そのインパクトは全く衰えるどころか毎日のように新たな局面を迎えています。 人工知能、ディープラーニング、デジタルツインといった現在話題となっているバズワードはインテリジェントセンサーにも関連するものです。 SICKはインテリジェントセンサーで変化を推し進め続けます。 スマートサービス 機械とそのコンポーネントは生産ネットワ ークで統合、識別されることにより稼動状態に関するデータを提供し、より効率的なメンテナンスが可能になり械の稼働率が向上します。 スマートマシン センサーによって生成されたデータの情報交換によって個々の機械、およびプロセス全体の効率が向上します。 コンピュータ化が進むにつれて機械は意思決定機能を担いオペレーターとのやり取りが減少、機械の効率と稼働率が向上しスタッフの負荷が低減する。 スマートプロダクション フレキシブルな生産システムでは小ロットから個別生産まで効率的な生産が可能になります。 さまざまな生産設備間の情報交換を自動化することによって、自律的に適応しすべての工程を最適化することができます。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • 人手不足解決
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上

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セーフティライトカーテン deTec

利点 ・様々なExエリアを防護するために、各種のdeTecバリエーションを用意  ゾーン2 (ガス) およびゾーン22 (粉塵)  -ATEX: II 3G Ex ec op is IIC T4 GcおよびII 3D Ex tc IIIC T135 °C Dc  -IECEx: Ex ec op is IIC T4 GcおよびEx tc IIIC T135 °C Dc  ゾーン1 (ガス) およびゾーン21 (粉塵)、ディビジョン1およびディビジョン2  -ATEX: II 2G Ex db IIB T6およびII 2D Ex tb IIIC T56 °C Db IP6X  -IECEx: Ex db IIB T6およびEx tb IIIC T56 °C Db  -NFPA 70 / NEC 500: クラスI、ディビジョン1、グループCおよびD、クラスII、ディビジョン1、グループE、FおよびG、クラスIII、ディビジョン1 ・機能設定にソフトウェア不要、簡単なコミッショニングで時間とコストを節約 ・革新的な診断オプションによる短いダウンタイムが生産性を向上 技術仕様概要(機種による選択) 安全レベル:タイプ 2, PL c, SIL1, SILCL1 または、タイプ 4, PL e, SIL3, SILCL3 分解能:14 mm / 30 mm 検出距離:2.5 m ... 30 m 防護フィールド高さ:300 mm ... 2,100 mm 保護等級:IP65、IP67、IP66、IP69K 使用周囲温度:–30 °C ... +55 °C すべての技術データについては、各製品資料をご覧ください。

解決できる課題

  • 利益率改善
  • 経費削減
  • コミュニケーション強化
  • SDGS対策
  • 品質向上
  • コスト削減

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IO-Link対応BGSセンサ Z4Bシリーズ

ハイパワーでIO-Link対応 狭窄LEDタイプのBGS! |IO-Link対応:IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能 |ハイパワー狭窄LED光源 |外乱光に対する耐性向上 CE認証取得 ■IO-Link対応 IO-Linkマスタとの接続により、フィールドネットワークに接続可能。受光量や出力状態のモニタリングデータをIO-Linkマスタを介し て、PLCなどの上位と通信が可能となります。 また、感度や出力モード、タイマの設定などがネットワーク経由で行えます。 ■ハイパワー狭窄LED光源 ハイパワー狭窄LEDを光源に採用。LED光にもかかわらず、明るい現場でもスポット光がはっきり視認できるので、従来のどの機種よりも検出位置の確認が容易になりました。 ※当社比:LED光源タイプにて。 ■外乱光に対する耐性向上 従来機種に比べて使用周囲照度(太陽光)が約5倍、向上し誤検知の原因となる外乱光の影響を受けにくくなりました。 従来機種 太陽光:10,000lx以下 白熱ランプ:3,000lx以下 Z4Bシリーズ 太陽光:50,000lx以下 白熱ランプ:5,000lx以下

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メガピクセル文字認識画像センサ MVS-OCR2シリーズ

高解像度でかんたん操作を実現したメガピクセル印字検査カメラ |従来比8倍の解像度 |安定検出を実現し、誤認識を防ぐ様々な機能 |かんたん導入・らくらく運用 CE認証取得 ■印字検査機出荷台数 世界No.1 印字検査機出荷台数 世界No.1メーカーであるオプテックス・エフエーが、新たに開発した『MVS-OCR2』シリーズ。読取能力と操作性が飛躍的に向上した上、かんたん導入・らくらく運用を実現しました。 新世代印字検査カメラとして食品製造現場の幅広い印字検査ニーズに対応するとともに、業界のプライスリーダーとして貴社の導入コスト低減に大きく貢献します。 ■従来比8倍の解像度を実現 ・高解像度化により、正確な印字検査が可能 イメージセンサのメガピクセル化により、従来比8倍の解像度を達成。読取能力が格段に向上したので、より正確な印字検査を実現しました。 ・より広い視野での検査が可能 解像度の向上により2倍以上の視野を実現。 一列に長い印字や、通過位置が一定しないラインでの印字検査を可能にしました。 ■MVS-OCR2の文字認識検査 読み取った文字をセンサ内部の辞書データと比較し、その中から最も近い文字を選択、その選択した文字が全て正しければOK、1文字でも一致しなかったらNGとすることが可能。印字間違いや文字欠け/文字抜けといった印字不良を未然に防止することができます。 ■新アルゴリズムによる文字切り出しnew ・照明ムラに強い MVS-OCR2の最新アルゴリズムは照明ムラにも強くなっています。 不測の事態により、照明の状態が変動してしまった場合でも誤作動しにくくなっています。 ・ゆがみに強い 印字面がゆがんでしまうと文字もゆがんでしまい認識が難しくなってしまいますが、MVS-OCR2ならゆがみに強い印字検査が可能。 NGと判定しがちなゆがんだ印字も正しい印字内容であればOKと判定できます。無駄バネを排し、製造ロスを最小限に抑えることが可能です。 ■コード化された日付・時刻の認識 通常の年月日表記以外にも、コード化された日付や時刻の認識も可能。製造年月日など、品質管理上印字されている文字列を判別してカレンダ機能による自動更新で認識することができます。

解決できる課題

  • 品質向上
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